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芯达茂

XDM

厦门芯达茂微电子有限公司 是专业的半导体芯片及方案设计公司,致力于第三代半导体的研发、设计和应用。

芯达茂拥有国际一流的第三代半导体研发团队,现已提出36项专利。产品包括IGBT晶圆、IGBT单管、IGBT PIM模块、IGBT IPM模块、SiC MOSFET、SiC SBD、SJ MOSFET、SGT MOSFET等,主要应用于家电、新能源等领域,为电机控制、逆变器、UPS、新能源汽车、光伏、工业电源企业提供新一代半导体产品的国产替代及技术支持。

芯达茂致力于技术创新,持续研发投入,未来将推出更多品类的芯片,不断丰富产品组合,为客户提供更多选择。厦门芯达茂微电子有限公司坚持以客户为中心的理念,希望能进一步跟国内的系统应用公司深度配合,一起打破国外垄断,形成属于国内系统厂商真正的战斗力!

产品型号 VCE
(V)
IC
(A)
VCE(sat)
Tvj =25℃(V)
Package 规格书
XP015PJS120CL1B1 1200 15 1.9 EasyPACK 1B
XP015PJS120AT1B1 1200 15 2.12 EasyPACK 1B  
XP025PJS120CL1B2 1200 25 1.9 EasyPACK 2B
XP025PJE120AT1B2 1200 25 2.24 EasyPACK 2B
XP035PJE120AT1B2 1200 35 2.15 EasyPACK 2B
XP040PJE120AL1B2 1200 40 1.83 EasyPACK 2B
XP050PCE120AT1E2 1200 50 1.86 EconoPIM™2
XP050PCE120AM1E2 1200 50 2.1 EconoPIM™2
XP075PCE120AM1E3 1200 75 1.9 EconoPIM™3
XP075HFN120AT1R3 1200 75 2.06 34mm
XP100HFN120AT1R3 1200 100 2 34mm
XP100PCE120AT1E3 1200 100 2.2 EconoPIM™3
XP150HFN120AT1R3 1200 150 1.86 34mm
XP150HFN120AT1R6 1200 150 1.94 62mm
XP150PCE120AT1E3 1200 150 1.7 EconoPIM™3
XP200HFN120AT1R6 1200 200 1.76 62mm
XP300HFN120AT1R6 1200 300 1.79 62mm
XP400HFN120AT1R6 1200 400 1.75 62mm  
XP450HFN120AT1R6 1200 450 1.72 62mm
XP450HFS120AT1D3 1200 450 1.65 EconoDUAL™3
XP600HFE120AT1D3 1200 600 1.82 EconoDUAL™3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

IGBT 模块  绝缘栅双极型晶体管        

 

IGBT模块是将多个 IGBT 集成封装在一起,以提高 IGBT 模块的使用寿命和可靠性,体积更小、效率更高、可靠性,更高是市场对 IGBT 模块的需求趋势,这就有待于 IGBT模块封装技术的开发和运用。IGBT模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点,IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上。

 

 

 

 

 

 

 

 

XDM芯达茂 IGBT PIM模块选型指南   

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

IGBT IPM模块 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

XDM芯达茂 IGBT 模块

IGBT 单管
SiC MOS
IGBT 模块
SJ MOS
SGT MOS
IPM 智能模块
SiC SBD
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