芯达茂

XDM

厦门芯达茂微电子有限公司 是专业的半导体芯片及方案设计公司，致力于第三代半导体的研发、设计和应用。

芯达茂拥有国际一流的第三代半导体研发团队，现已提出36项专利。产品包括IGBT晶圆、IGBT单管、IGBT PIM模块、IGBT IPM模块、SiC MOSFET、SiC SBD、SJ MOSFET、SGT MOSFET等，主要应用于家电、新能源等领域，为电机控制、逆变器、UPS、新能源汽车、光伏、工业电源企业提供新一代半导体产品的国产替代及技术支持。

芯达茂致力于技术创新，持续研发投入，未来将推出更多品类的芯片，不断丰富产品组合，为客户提供更多选择。厦门芯达茂微电子有限公司坚持以客户为中心的理念，希望能进一步跟国内的系统应用公司深度配合，一起打破国外垄断，形成属于国内系统厂商真正的战斗力！

XDM芯达茂 SiC SBD 选型指南

SiC SBD  碳化硅肖特基二极管

SiC SBD（碳化硅肖特基二极管）的反向恢复电荷远小于硅二极管同类产品，并且 SiC SBD可以运行在更高的结温下。因此，SiC SBD在开关电源中能够明显地减少反向恢复损耗和开关噪声，提高开关电源的转换效率，整体功率密度和可靠性。SiC SBD优异的特性可以显著降低电力电子系统的整体成本。

XDM芯达茂 SiC SBD 碳化硅肖特基二极管